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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
海通太仓汽车码头，则是借助牵引车装卸，即为滚装，效率更高。已投用的2万标准车位堆场，相较增长迅速的业务量，却还是不够用。“一批汽车运走没过几天，堆场又被停满了。”海通物流中控值班经理王海波说。码头仍在建设中，投资超20亿元，完全投产后，年吞吐量可达130万辆，将成为长江航道上最大的汽车滚装码头。
在应用方面，合肥将依托国际先进技术应用推进中心(合肥)，建设全国全空间无人体系数据中心、管控中心平台，利用无人机、无人车、eVTOL系统3类无人系统，实施“无人机+”行动，探索无人机与无人车、无人船等其他交通方式协同融合，打造园区智慧治理、园区低空无人物流等场景应用，形成一批示范项目、技术标准，助力低空经济从蓄势待发到振翅腾飞。
《通知》还要求，健全组织架构，鼓励银行保险机构根据实际完善科技金融工作领导协调机制。做实专门机构，在科技资源集聚地区，规范建设科技金融专业或特色分支机构。优化管理制度，健全科技贷款尽职免责和不良容忍机制。细化风险评审，分层分类设立科技型企业信用评价模型。强化数字赋能，推动金融业务关键环节向数字化、智能化转型发展。