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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。
1月14日，东华三院“奔向共融”——香港赛马会特殊马拉松2024(iRun)活动在香港中环海滨举行，逾4000名智障人士及其陪跑员，以及年长者、家庭跑者等参加3公里的挑战赛和“共融跑”、1.5公里的家庭跑等项目。iRun活动自2011年起每年举办，旨在增加残障人士之间的沟通互动，推进“伤健共融”理念，加强社会对残障群体的关爱。
作为一名哈尔滨本地人，看着家乡在这个冬天火起来了，赵先生特别高兴，也一直想着为家乡做点事情。看到很多外地游客来到哈尔滨都会去参观侵华日军第731部队遗址，他特别感动。但考虑到有的游客是直接从中央大街去731部队遗址，甚至还拉着行李，直达车比较少，为此，他特地准备了“爱心中巴”，免费接送游客往返中央大街和731部队遗址。