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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
10年来，非洲职业技能挑战赛的培训主题从机械加工、信息技术到数控机床、建筑工程制图，培训场地从教室、车间转移到项目施工现场。在中方支持帮助下，越来越多非洲青年掌握了过硬的技能。在第六届非洲职业技能挑战赛上获得个人组冠军的肯尼亚姑娘格蕾斯说：“这是我离梦想最近的时刻。我希望成为一名优秀的教师，将先进的机械加工技术传授给更多青年，为国家工业发展培养人才！”
一是加强适老化无障碍交通设施规划建设。包括要求各地将适老化无障碍出行环境建设纳入交通运输相关规划，因地制宜编制适老化无障碍出行环境建设发展规划；新建、改建、扩建的各类交通基础设施要落实相关无障碍标准规范要求，确保无障碍设施与主体工程同步规划、同步设计、同步施工、同步验收、同步交付使用，并与周边无障碍设施有效衔接、实现贯通；不符合无障碍设施工程建设标准的，应根据实际情况进行必要的改造；完善无障碍设施标志标识，优化通行流线，加强设施运行维护管理等。
2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。