开云

2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。

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开云但是，传统薄膜不易降解，如果直接回田，会导致土壤板结，影响作物的产量和品质。前两年，唐小林的菜地土壤板结情况越来越严重。不仅如此，每逢刮风下雨，薄膜一吹就破，常吹得田里到处是白色垃圾。而破损的薄膜，也需要人工捡拾，增加了成本。“每年收了菜，光捡薄膜，就需要很多人捡好几天。”唐小林越来越渴望使用效果更好的地膜。