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陈茂波说，面对全球高息环境和多个外围不利因素叠加，过去一年香港的资产市场备受压力。不过，很多资金正伺机寻觅投资机会。去年前11个月，香港总存款额达到约16万亿港元，较前一年同期增长4.1%；其中港元存款额7.6万亿港元，亦同比上升1.7%。加上12月的初步数字，香港全年总存款预计同比增长超过5%。
回顾过去十年中国经济的发展历程，可以发现中国经济增长的方式在发生改变。从2012年党的十八大明确提出实施创新驱动发展战略，到2015年推动供给侧改革和提出“创新、协调、绿色、开放、共享”的新发展理念，再到2022年党的二十大中强调高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务，中国经济从以前依赖投资和出口导向的高速增长，逐渐向注重增长质量、创新驱动和可持续发展的中高速增长模式演变，中国经济的稳中向好是高质量发展中实现的。前三季度的数据显示规模以上工业增加值同比增长了4%，高技术制造业投资和高技术服务业投资分别同比增长了11.3%和11.8%。与之对应的是研发经费投入的快速增长，中国全球创新指数排名提升至第11位，发明专利有效量位居世界第一，基础研究和原始创新不断加强，中国企业在信息技术、人工智能、生物技术等领域的迅速进步对全球科技发展产生了积极的推动作用，也推动了全球的技术创新，而我们在经济结构调整的过程中，加大对高新技术行业的投资，也给世界的相关产业带来了增长的空间和机会。
近日，按照上海市委统一部署，上海市委副书记、市长龚正参加松江区委常委会班子主题教育专题民主生活会。龚正指出，要把贯彻落实习近平总书记考察上海重要讲话精神作为全部工作的鲜明主题，按照市委、市政府的部署安排，紧紧围绕建设“五个中心”重要使命，抓牢高质量发展这个首要任务，奋力推动“科创、人文、生态”现代化新松江建设攻坚突破、再创佳绩，为上海加快建成具有世界影响力的社会主义现代化国际大都市作出新的更大贡献。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。