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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
发展新质生产力是破解我国关键领域的“卡脖子”困境、实现高水平科技自立自强和高质量发展的必由之路。要加强科技“源头”供给，着眼于前瞻性、引领性、颠覆性技术研发，构建以国家级实验室为引领，跨领域、跨地区集智攻坚的科技创新体系，强化企业、高校、科研机构等各类创新主体之间的统筹协调，加快形成有组织的科技创新攻坚体系，不断提升科技创新的系统性、整体性、协同性。要加快产业转型升级，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，加强首位产业、头部产业、支柱产业、重点产业自主创新和技术研发，打造战略性新兴产业集群和未来产业集群，不断提升产业高端化、智能化、绿色化水平。要强化人才队伍建设，立足我国战略性新兴产业和未来产业主攻方向，实施更加积极、更加开放、更加有效的人才政策，完善引才用才机制，推动人才国际交流合作，精准引育一批战略领军人才和“高精尖缺”创新人才，为培育新质生产力注入强有力的人才动能。
“对于面试，我只有一个建议，就是早准备，把它当成一场硬仗来准备。以结构化面试为例，十五分钟的面试就决定了这场考试的成败，表面上很普通的几道题，其实要准备很多东西，包括对岗位认知和岗位素质的理解，所以各位考生还是要投入大量的时间和精力。”华图教育研究院专家刘有珍表示，一开始绝大多数考生都是词不达意、言不由衷，只有认真准备，才能够取得比较好的成绩。
天寒地冻，照见初心使命，确保受灾群众安全温暖过冬，是为民服务的分内事和基本要求。“暖”字当头，只有用心用情用力把“暖”字写细、写实，才能把暖流送到群众心坎上。各级领导干部把群众的满意度作为检验工作成效的标尺，及时回应解决群众实际问题，办好每一件实事，就能让群众天冷心不冷，暖心又安心。多措并举，多方协同，凝聚更多管理与保障的力量，我们有资源、有条件、有能力、有信心保障人民群众温暖过冬。