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坚持和发展新时代“枫桥经验”。召开坚持和发展新时代“枫桥经验”会议、全国调解工作会议，把握新时代“枫桥经验”的科学内涵和实践要求，着力推动矛盾纠纷预防化解法治化，“访”“调”“诉”一体推进。坚持司法为民，做实“抓前端、治未病”，开展矛盾纠纷高发领域诉源治理。部署信访工作法治化，开展工作试点，制定实施依法办理信访事项“路线图”和工作指南，努力让群众的每一项诉求都有人办理、每一项诉求都依法推进。
1月2日，浙江金华召开2024年“开门红”攻坚大会，会议邀请了100位企业、个体工商户、商会和协会代表参会，探讨的问题包括“该有的红利企业享受到了吗？”“落地过程中还有没有可以优化的地方？”“有没有哪些政策，企业觉得‘大可不必’？”金华借此希望修复和提振市场信心，感知经济政策和市场主体之间的“温差”，以进一步调整优化政策。
本届“大国工匠年度人物”发布活动于2023年9月启动，组委会办公室综合考虑个人贡献、行业工种、群众声誉等因素，最终确定了来自31个省(区、市)、新疆生产建设兵团、10个产业工会的50位优秀工匠入围。首钢京唐公司钢轧作业部精轧操作工荣彦明等50位入围人选均为一线产业工人、专业技术人员，覆盖制造业、能源矿产电力、建筑业、交通运输、农业、水利、气象、民航、金融、工艺美术、纺织、文物修复、人工智能等行业，既有在国家重大战略、重大项目、重大工程、重点产业建设中解决“卡脖子”核心技术难题的高技能人才，又有传承延续中华优秀传统文化的工匠人才，均具备省部级及以上的劳动模范或“工匠人才”称号等荣誉基础。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。