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2023年是中国提出“一带一路”倡议的十周年，截至目前，中国已经与150多个国家、30多个国际组织签署了200多份共建“一带一路”合作文件。从2013年到2022年，中国与共建国家进出口总额累计19.1万亿美元，年均增长6.4%，高于同期中国外贸整体增速和全球贸易增速。在此期间，中国与共建国家的累计双向投资超过3800亿美元，其中中国对共建国家的直接投资超过2400亿美元。“一带一路”框架下的产业投资、基础设施为共建国家创造了42万个工作岗位，带动4000万人摆脱贫困，为解决世界发展不平衡、缩小贫富差距、为全球减贫事业作出了贡献。通过促进跨国合作，“一带一路”倡议有助于提高区域内的稳定性和安全性，降低一些地区爆发冲突的风险。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
伦敦最早的华人聚居区位于城东的船厂区莱姆豪斯(Limehouse)，自19世纪起赴英的华工就在那里生活。1914年，随着前来英国的华人越来越多，莱姆豪斯出现了专为华人水手服务的中国餐馆和商店。就这样，最早的华人社区在伦敦城东逐渐形成。第二次世界大战期间，纳粹德国对伦敦实施猛烈轰炸，华人社区也受损严重，大批华人开始迁往伦敦西区。
据介绍，2023年我国在粮食产购储加销各环节综合施策，粮食和物资储备工作交出一份亮眼的“成绩单”：全国标准仓房完好仓容达到7亿吨；预计全年粮食企业实现工业总产值4.3万亿元，同比增长7%；农户储粮损失率降至2.9%，国有粮库储粮周期内综合损害率控制在1%以内。令人振奋的一组组数据彰显出我国粮食流通领域取得重大成就。