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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
陈茂波说，面对全球高息环境和多个外围不利因素叠加，过去一年香港的资产市场备受压力。不过，很多资金正伺机寻觅投资机会。去年前11个月，香港总存款额达到约16万亿港元，较前一年同期增长4.1%；其中港元存款额7.6万亿港元，亦同比上升1.7%。加上12月的初步数字，香港全年总存款预计同比增长超过5%。
1月2日，浙江金华召开2024年“开门红”攻坚大会，会议邀请了100位企业、个体工商户、商会和协会代表参会，探讨的问题包括“该有的红利企业享受到了吗？”“落地过程中还有没有可以优化的地方？”“有没有哪些政策，企业觉得‘大可不必’？”金华借此希望修复和提振市场信心，感知经济政策和市场主体之间的“温差”，以进一步调整优化政策。
此次《通知》进一步明确各项工作要求，推动完善有利于科技型企业发展的金融政策环境。国家金融监管总局有关部门负责人介绍，《通知》提出要把更多金融资源用于促进科技创新，不断提升金融支持科技型企业质效，推动创新链产业链资金链人才链深度融合，促进“科技—产业—金融”良性循环，助力高水平科技自立自强和科技强国建设。