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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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开元账号注册海通太仓汽车码头，则是借助牵引车装卸，即为滚装，效率更高。已投用的2万标准车位堆场，相较增长迅速的业务量，却还是不够用。“一批汽车运走没过几天，堆场又被停满了。”海通物流中控值班经理王海波说。码头仍在建设中，投资超20亿元，完全投产后，年吞吐量可达130万辆，将成为长江航道上最大的汽车滚装码头。