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经营主体活力充足，民营企业主力作用增强。2023年，我国有进出口实绩的外贸主体达到64.5万家，创历史新高。其中，民营企业55.6万家，合计进出口22.36万亿元，增长6.3%，占进出口总值的53.5%，提升3.1个百分点。广大外贸经营主体迎难而上、锐意进取，积极拓市场、抓订单，不断开辟新的发展空间。
最新的指数显示，北京协同创新指数增幅最大。2013年到2022年，北京的协同创新指数从661.7增长到1012.3，在三地中增幅最大，创新能力、科研合作、技术联系、创新环境等大部分指标都继续保持增长。2022年，北京、天津的协同创新指数分别是河北的2.6倍和1.4倍，均比2013年的倍数(6.6倍和4.8倍)有较大幅度的降低，表明京冀、津冀间创新指数的相对差距缩小。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
2023年是中国提出“一带一路”倡议的十周年，截至目前，中国已经与150多个国家、30多个国际组织签署了200多份共建“一带一路”合作文件。从2013年到2022年，中国与共建国家进出口总额累计19.1万亿美元，年均增长6.4%，高于同期中国外贸整体增速和全球贸易增速。在此期间，中国与共建国家的累计双向投资超过3800亿美元，其中中国对共建国家的直接投资超过2400亿美元。“一带一路”框架下的产业投资、基础设施为共建国家创造了42万个工作岗位，带动4000万人摆脱贫困，为解决世界发展不平衡、缩小贫富差距、为全球减贫事业作出了贡献。通过促进跨国合作，“一带一路”倡议有助于提高区域内的稳定性和安全性，降低一些地区爆发冲突的风险。