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党的十八大以来，以习近平同志为核心的党中央深入实施创新驱动发展战略，加快推进以科技创新为核心的全面创新，推动我国科技事业取得了举世瞩目的非凡成就。“嫦娥”登月、“北斗”组网、“墨子”升空，“C919”商飞，“爱达·魔都号”试航，“奋斗者”号深潜……从深空到“深海”，从国产到“国创”，一大批国之重器竞相涌现，一系列创新成果纷至沓来，我国科技实力从量的积累向质的飞跃、点的突破向系统提升迈进，为加快形成新质生产力奠定了坚实基础。
由于机器是用螺旋状刀片绞肉，手一旦被卷进去往往会被绞成多截，不易在事后收集全完整的断指。此外，陈焱表示在该科接诊的断肢患者中，因动物撕咬、绞肉机器绞断、长期用于切生肉的刀砍断等受伤的情况一般无法再植，只能尽全力保住残留的肢体不受感染。“因为此类受伤往往伴有严重的病菌感染，再植的感染率极高。”陈焱解释，若强行进行再植，看似一时保住了完整肢体，但感染后会一点点侵蚀原本较好的肢体，最后导致需要截断的部分可能比之前受伤离断的部分还多，得不偿失。
在加强科技型企业全生命周期金融服务方面，《通知》明确，一是支持初创期科技型企业成长壮大。在有效防控风险基础上鼓励加大信用贷款投放力度。在依法合规、风险可控前提下，规范银行与外部投资机构合作，积极探索“贷款+外部直投”等业务模式，为初创期科技型企业融资提供金融支持。二是丰富成长期科技型企业融资模式。鼓励拓宽抵质押担保范围，加快发展知识产权质押融资，规范发展供应链金融。支持保险机构开发科技成果转化费用损失保险等险种，优化“三首”保险运行机制。三是提升成熟期科技型企业金融服务适配性。鼓励通过并购贷款支持企业市场化兼并重组。支持保险机构通过共保体、大型商业保险和统括保单等形式，提供综合性保险解决方案。
2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。