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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

1：各地不断提升精细化治理水平 让城乡变得更有温度

2：数据里看热力、发展中看活力 感受中国经济阵阵“暖意”

3：当前呼吸道病原体流行几何？公众怎么防？——国家卫健委回应关切

sesee99,app通过梳理，2023年司法部向社会公布规范33类81项证明材料清单，删减不必要的证明材料116项，删减证明达29.3%。公证机构能够通过主动核查或者通过政务信息共享方式获取的证明材料，不再让当事人提供；对事实清楚、法律关系简单的公证事项中涉及的一些辅助性证明材料，不再要求当事人提供原件。有效解决证明“我是我、你是你”等循环证明、无谓证明问题。下一步，司法行政部门将继续稳妥推进公证体制改革，扩大“最多跑一次”公证事项范围，切实有效推进公证业务减证、便民。