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人民群众的安危冷暖，习近平总书记一直牵挂于心，党中央、国务院和各级党委政府高度重视。2023年9月，习近平总书记在黑龙江尚志市老街基乡龙王庙村看望慰问受灾群众时强调，在入冬前房子都要抓紧修起来，老百姓冬天可不能够挨冻。2023年11月，习近平总书记在北京、河北考察灾后恢复重建工作，强调“确保受灾群众安全温暖过冬是一项硬任务”，要求“取暖工作务必落实落细，做到每家每户”。2023年12月15日，习近平总书记对低温雨雪冰冻灾害防范应对工作作出重要指示，要求有关地方和部门要压实责任，细化防范措施，完善应急预案，深入排查风险隐患，全力做好突发险情应对处置，确保人民群众安全温暖过冬。
2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。
据了解，检察机关积极探索行政违法行为监督。2023年1月至11月，对履行法律监督职责中发现的行政机关违法行使职权或者不行使职权行为，提出检察建议2.9万件；发现公职人员涉嫌职务违法、职务犯罪的，及时移送监察机关处理。完善检察监督与行政执法衔接制度，督促行政执法机关移送涉嫌犯罪案件5398件，防止以罚代刑；对应受行政处罚的被不起诉人提出检察意见，移送主管机关处理9万人，推动行政执法与刑事司法双向衔接。最高检会同司法部深化强制隔离戒毒检察监督试点。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。