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2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。

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walnd《指数》显示，在创新能力建设方面，三地研发经费均有所增长，北京研发投入水平全国领先，创新人才高地建设成效显著。京津冀研发经费支出占GDP比重从2013年的3.22%上升到2022年的4.25%，高于同期的江苏(3.12%)、浙江(3.11%)与广东(3.42%)，展现出京津冀在研发投入方面的优势。其中北京从2013年的5.98%增加到2022年的6.83%，继续保持全国第一的领先位置。