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为种子期、初创期、成长期、壮大期不同阶段科技型企业提供资金支持，制定“科技金融十五条”“科技金融新十条”等专项政策，设立2亿元全国首个“知识产权收储投资专项基金”。聚焦企业海外维权、上市纠纷应对、知识产权调解，组建全国首个知识产权科技保险共保体，推出全国自贸区首单“银关保”业务，落地“金关保”业务。
2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
——优化要素资源配置，打造世界级活力生态涵育地。面向未来城市，按照“片区+平台+合伙人+专项政策+项目公司”模式，推动新城市民中心、青年社区、筑芯创研空间、光电子信息产业创新空间等十大标志性项目开工。加快推动自贸试验区联动创新区建设，探索实施政策联动、产业联动、创新联动，强化东湖综保区开放平台功能，全面拓展“出海”新通道。