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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
从无到有，从有到大，从大到强，今天，中国“智造”汽车正在加速驶向全球，特别是对汽车工业发达国家的出口不断扩大，开启了全球竞争的新阶段，使中国汽车跻身全球汽车行业。汽车产业是一个技术密集型产业，技术创新是保持行业乃至国际竞争力的关键。中国汽车加速出海的背后，离不开国家对汽车产业绿色低碳转型的推动，离不开企业持续不断的技术创新和产业完整产业链供应链的构建。展望未来，中国的汽车产业仍然具有很强的综合竞争优势，也需要在创新技术和产品的同时，进一步创新商业模式，更好地协同出海。
1月2日，浙江金华召开2024年“开门红”攻坚大会，会议邀请了100位企业、个体工商户、商会和协会代表参会，探讨的问题包括“该有的红利企业享受到了吗？”“落地过程中还有没有可以优化的地方？”“有没有哪些政策，企业觉得‘大可不必’？”金华借此希望修复和提振市场信心，感知经济政策和市场主体之间的“温差”，以进一步调整优化政策。
共同缔造的关键在参与，落脚点在于成果共享，民生福祉普惠。天门市蒋场镇永镇桥社区要流转600余亩农田给合作社，村民自发召开“板凳会”，相互调整余田，实现了土地连片；枝江市董市镇双湖村家家户户需要小型农机，但机械造价较高、使用率不高，在村民提议下，村里建起共享仓库，收到党员干部和村民捐献的农机农具30余件。