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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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gg51由于初创期的科创企业缺少抵押物，投入大、风险高，在加强科技金融服务的同时，做好风险防控同样重要。对此，《通知》作了相关差异化安排。据介绍，金融监管总局针对性引导有条件、有能力的金融机构按照市场化原则，自主决策、独立审查、自担风险，持续强化科技金融内部控制和风险管理。鼓励探索完善专业化的科技金融服务组织体系，构建相对独立的集中化业务管理机制，强化前中后台协同。《通知》还强调，银行机构要进一步加强授信管理，提高资金配置效率，避免多头过度授信。同时，银行机构要做好科技型企业贷款差异化“三查”，加强科技型企业风险监测预警，强化资金用途监控，防范资金套取和挪用风险。