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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
2023年12月18日，哈尔滨冰雪大世界试营业第一天，景区涌入4万余人。在哈冰秀演出现场执勤的孟令飞告诉记者，当天看演出的平均排队时长在3小时以上，保安们每天在零下20摄氏度左右的气温中站立七八个小时，每场演出开始前是他和同事们最紧张的时刻。“今年游客较多，景区内女卫生间经常排起长队，为维护秩序，公司还特意增加了4名女保安。”
报告指出，在碳达峰碳中和的背景下，中国未来风能和太阳能发电将以倍增式发展。在碳中和目标下，2060年我国的风电与光伏装机量将达到2020年风光总装机量的10倍以上，且随着风光发电技术的不断发展与发电效率的提升，2060年的风光发电量将达到2020年风光发电量的13倍以上。预计到2030、2035、2040、2050和2060年，风电和光伏的装机总量将分别达到所有电源总装机规模的45%、55%、65%、75%和83%。预计到2030年，我国风光总装机容量有望达到2200-2400吉瓦，2060年达到5496-7662吉瓦。
“在气候变化过程中，各级农业专家通过技术引导、水肥调整等措施减少了异常天气对粮食生产的危害，保障了粮食作物的正常生长。”耿洪伟认为，今后需要重视气候对粮食作物的重要影响，增强针对不同气候条件下不同地块粮食作物的综合技术支持能力。目前，科技赋能新疆粮食增产效果正在显现。今后多举措巩固提升增粮成果过程中，需要重视现代产业体系队伍结构的优化和能力建设，重视重大品种选育团队和平台构建，保障重大项目攻关的持续性，加快生物育种等新技术的应用。