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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
人民群众的安危冷暖，习近平总书记一直牵挂于心，党中央、国务院和各级党委政府高度重视。2023年9月，习近平总书记在黑龙江尚志市老街基乡龙王庙村看望慰问受灾群众时强调，在入冬前房子都要抓紧修起来，老百姓冬天可不能够挨冻。2023年11月，习近平总书记在北京、河北考察灾后恢复重建工作，强调“确保受灾群众安全温暖过冬是一项硬任务”，要求“取暖工作务必落实落细，做到每家每户”。2023年12月15日，习近平总书记对低温雨雪冰冻灾害防范应对工作作出重要指示，要求有关地方和部门要压实责任，细化防范措施，完善应急预案，深入排查风险隐患，全力做好突发险情应对处置，确保人民群众安全温暖过冬。
二是加大适老化无障碍交通运输设备配置和改造力度。包括要求各地加快推广应用低地板及低入口城市公交车，新投入运营的地铁列车、客运列车、客运船舶、民用航空器应按照有关标准要求设置无障碍设施设备；既有公共交通运输工具不符合无障碍标准要求的应进行无障碍改造，不具备改造条件的应采取必要的替代性措施；因地制宜推动建立城市无障碍公交导乘系统，规划配置适量的无障碍出租汽车等。
2023年是中国提出“一带一路”倡议的十周年，截至目前，中国已经与150多个国家、30多个国际组织签署了200多份共建“一带一路”合作文件。从2013年到2022年，中国与共建国家进出口总额累计19.1万亿美元，年均增长6.4%，高于同期中国外贸整体增速和全球贸易增速。在此期间，中国与共建国家的累计双向投资超过3800亿美元，其中中国对共建国家的直接投资超过2400亿美元。“一带一路”框架下的产业投资、基础设施为共建国家创造了42万个工作岗位，带动4000万人摆脱贫困，为解决世界发展不平衡、缩小贫富差距、为全球减贫事业作出了贡献。通过促进跨国合作，“一带一路”倡议有助于提高区域内的稳定性和安全性，降低一些地区爆发冲突的风险。