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良好生态环境是最公平的公共产品，人人都是受益者，人人也都应该是参与者。选择低碳出行、选购节能产品、拒绝食品浪费等绿色生活方式蔚然成风，“节”尽所“能”，我们让绿色点亮美好未来。从自己做起、从现在开始，像保护眼睛一样保护生态环境，像对待生命一样对待生态环境，用行动为生态文明建设添砖加瓦，才能凝聚起攻坚克难、一往无前的强大力量，迸发出建设美丽中国的磅礴伟力。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
1月2日，浙江金华召开2024年“开门红”攻坚大会，会议邀请了100位企业、个体工商户、商会和协会代表参会，探讨的问题包括“该有的红利企业享受到了吗？”“落地过程中还有没有可以优化的地方？”“有没有哪些政策，企业觉得‘大可不必’？”金华借此希望修复和提振市场信心，感知经济政策和市场主体之间的“温差”，以进一步调整优化政策。
《指数》显示，在创新能力建设方面，三地研发经费均有所增长，北京研发投入水平全国领先，创新人才高地建设成效显著。京津冀研发经费支出占GDP比重从2013年的3.22%上升到2022年的4.25%，高于同期的江苏(3.12%)、浙江(3.11%)与广东(3.42%)，展现出京津冀在研发投入方面的优势。其中北京从2013年的5.98%增加到2022年的6.83%，继续保持全国第一的领先位置。