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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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大厅游戏棋牌app标准版下载首页2020年8月，习近平总书记在安徽考察时指出：“要进一步夯实创新的基础，加快科技成果转化，加快培育新兴产业，锲而不舍、久久为功。”深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神，安徽主动融入长三角一体化高质量发展，补短板、锻长板，全力整合科技创新资源，加快发展战略性新兴产业，加快建设现代化产业体系。以“新三样”为代表的高新技术、高附加值、引领绿色转型的机电设备加快发展，成为安徽外贸出口新的增长点和新的优势产业。