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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
春节临近，很多街坊已经开始物色年宵花了。江门市新会区崖门镇诚富兰花场是江门市最大的兰花种植基地之一，走进花场，各式各样的兰花争奇斗艳，令人目不暇接。花场负责人介绍，2024年的兰花品相不错，预计农历春节前就会进入盛花期。2024年，大概有15万株兰花在春节前上市，价格方面相对2023年有所上升。
但是，传统薄膜不易降解，如果直接回田，会导致土壤板结，影响作物的产量和品质。前两年，唐小林的菜地土壤板结情况越来越严重。不仅如此，每逢刮风下雨，薄膜一吹就破，常吹得田里到处是白色垃圾。而破损的薄膜，也需要人工捡拾，增加了成本。“每年收了菜，光捡薄膜，就需要很多人捡好几天。”唐小林越来越渴望使用效果更好的地膜。
2020年8月，习近平总书记在安徽考察时指出：“要进一步夯实创新的基础，加快科技成果转化，加快培育新兴产业，锲而不舍、久久为功。”深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神，安徽主动融入长三角一体化高质量发展，补短板、锻长板，全力整合科技创新资源，加快发展战略性新兴产业，加快建设现代化产业体系。以“新三样”为代表的高新技术、高附加值、引领绿色转型的机电设备加快发展，成为安徽外贸出口新的增长点和新的优势产业。