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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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必赢272net手机官网在加强科技型企业全生命周期金融服务方面，《通知》明确，一是支持初创期科技型企业成长壮大。在有效防控风险基础上鼓励加大信用贷款投放力度。在依法合规、风险可控前提下，规范银行与外部投资机构合作，积极探索“贷款+外部直投”等业务模式，为初创期科技型企业融资提供金融支持。二是丰富成长期科技型企业融资模式。鼓励拓宽抵质押担保范围，加快发展知识产权质押融资，规范发展供应链金融。支持保险机构开发科技成果转化费用损失保险等险种，优化“三首”保险运行机制。三是提升成熟期科技型企业金融服务适配性。鼓励通过并购贷款支持企业市场化兼并重组。支持保险机构通过共保体、大型商业保险和统括保单等形式，提供综合性保险解决方案。