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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
“小新之前的童年生活是非常值得同情的。先是妈妈出走，后是辛苦拉扯他的爸爸去世，那以后就吃了上顿没下顿。小新都7岁了，还没有上过幼儿园。”小新原生活所在村委会的村支书回忆，村委会得知小新家庭情况后，多次进行慰问，并纳入低保范畴，政府也愿意让小新免费上学并解决生活费问题。但是，小新太小，不能独立生活，谁来长期监护看管他成了难题。
光纤领域全球第一的长飞光纤光缆股份有限公司，是全球唯一掌握PCVD、VAD、OVD三大主流预制棒制备关键技术并实现产业化的光纤企业。回顾发展历程，总裁庄丹说，“过去1万多个日夜里，我们研发创新片刻不敢停歇。”长飞每年将营业收入的5%投入研发，已累计申请专利1300余项，获得国内外专利1000余项。
党的十八届四中全会明确提出“切实解决执行难”“依法保障胜诉当事人及时实现权益”的目标。2016年至2018年，人民法院开展为期三年的执行攻坚战，全国法院勠力同心、攻坚克难，执行工作取得重大成效，发生历史性变化，实现跨越式发展，基本形成中国特色执行制度、机制和模式，“基本解决执行难”目标如期实现，兑现了人民法院作出的庄严承诺。