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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
目前，我国已基本形成“通道+枢纽+网络”的现代物流运行体系，持续激发中国大市场的源源活力，沿边沿海物流走廊、西部陆海新通道等战略骨干通道建设加快推进，66个国家骨干冷链物流基地覆盖全国，7.5万个产地冷藏保鲜设施新增库容1800万吨以上，1400多个县建成了电子商务服务中心，近20万个村庄拥有了快递网点。与此同时，国家物流枢纽持续扩围提质，2023年，全国新增30个，总数已经达到了125个。不仅空间布局持续向中西部地区扩展，功能上也和现代服务业、先进制造业深度融合。
1月14日，东华三院“奔向共融”——香港赛马会特殊马拉松2024(iRun)活动在香港中环海滨举行，逾4000名智障人士及其陪跑员，以及年长者、家庭跑者等参加3公里的挑战赛和“共融跑”、1.5公里的家庭跑等项目。iRun活动自2011年起每年举办，旨在增加残障人士之间的沟通互动，推进“伤健共融”理念，加强社会对残障群体的关爱。
我国始终是人工智能治理的积极倡导者和实践者。2021年9月，国家新一代人工智能治理专业委员会发布了《新一代人工智能伦理规范》，强调将伦理道德融入人工智能全生命周期。2023年10月，我国在第三届“一带一路”国际合作高峰论坛期间发布《全球人工智能治理倡议》，围绕人工智能发展、安全、治理三方面系统阐述了人工智能治理中国方案，充分体现了我国在处理人工智能治理问题上的大国担当。