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回顾过去十年中国经济的发展历程，可以发现中国经济增长的方式在发生改变。从2012年党的十八大明确提出实施创新驱动发展战略，到2015年推动供给侧改革和提出“创新、协调、绿色、开放、共享”的新发展理念，再到2022年党的二十大中强调高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务，中国经济从以前依赖投资和出口导向的高速增长，逐渐向注重增长质量、创新驱动和可持续发展的中高速增长模式演变，中国经济的稳中向好是高质量发展中实现的。前三季度的数据显示规模以上工业增加值同比增长了4%，高技术制造业投资和高技术服务业投资分别同比增长了11.3%和11.8%。与之对应的是研发经费投入的快速增长，中国全球创新指数排名提升至第11位，发明专利有效量位居世界第一，基础研究和原始创新不断加强，中国企业在信息技术、人工智能、生物技术等领域的迅速进步对全球科技发展产生了积极的推动作用，也推动了全球的技术创新，而我们在经济结构调整的过程中，加大对高新技术行业的投资，也给世界的相关产业带来了增长的空间和机会。
“天山英才”培养计划和“天池英才”引进计划2个综合性人才计划，前者重点在稳定和激励新疆本土人才，后者着眼高精尖缺、旨在解决“燃眉之急”。这与5个面向产业重大人才项目相互衔接配套，构建分层分类、全面覆盖的人才计划体系，形成全方位培养引进用好人才的强劲势头。首批共有5600多名入选人才和团队，其中支持培养本地人才1063名、引进高层次人才743名。
——统筹布局战略科技力量，打造世界级原始创新策源地。加快建设世界一流东湖科学城，推进国家实验室、国家科研机构、高水平研究型大学、科技领军企业等战略科技力量建制化布局，加强原创性引领性技术攻关，鼓励未知领域的原始创新和破壁性探索，推动科教深入融汇、产教深度融合，做强科技创新策源引擎。努力在光电科学、生物育种等领域创建国家实验室或基地，打造原始创新策源地。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。