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产品竞争优势稳固，出口动能丰富活跃。我国出口机电产品13.92万亿元，增长了2.9%，占出口总值的58.6%；同期劳动密集型产品出口4.11万亿元，占出口总值的17.3%。机电产品中，电动载人汽车、锂离子蓄电池和太阳能电池“新三样”产品合计出口1.06万亿元，首次突破万亿元大关，增长了29.9%。船舶、家用电器的出口分别增长35.4%和9.9%。出口动能体现了从中国制造向中国创造的迈进。
从2009年之后，中国的进出口贸易额成为世界第一，在全球贸易预计今年下降5%的背景下，中国进出口总值前三季度仅同比微降0.2%。其中，出口在去年高基数的基础上，同比增长0.6%，显得难能可贵。与此同时，出口商品结构也在不断优化，机电产品和高新技术产品出口占比仍在不断上升。中国是全世界唯一拥有联合国全部产业分类的国家，为其他国家提供原材料、零部件以及成品，在全球供应链中扮演着关键角色。同时，由于中国前三季度CPI同比仅上涨0.4%，PPI同比下降3.1%，相对稳定的价格水平，叠加中国制造业强大的产业配套能力和集成优势，能够有效对国际市场需求做出反应，从而对全球通货膨胀具有抑制作用。
人民群众的安危冷暖，习近平总书记一直牵挂于心，党中央、国务院和各级党委政府高度重视。2023年9月，习近平总书记在黑龙江尚志市老街基乡龙王庙村看望慰问受灾群众时强调，在入冬前房子都要抓紧修起来，老百姓冬天可不能够挨冻。2023年11月，习近平总书记在北京、河北考察灾后恢复重建工作，强调“确保受灾群众安全温暖过冬是一项硬任务”，要求“取暖工作务必落实落细，做到每家每户”。2023年12月15日，习近平总书记对低温雨雪冰冻灾害防范应对工作作出重要指示，要求有关地方和部门要压实责任，细化防范措施，完善应急预案，深入排查风险隐患，全力做好突发险情应对处置，确保人民群众安全温暖过冬。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。