俄罗斯金瓶梅AⅤ
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
在浙江大学人工智能研究所所长吴飞看来，人工智能正由原来的“用计算机模拟人的智能”，向着三个方向拓展：“机器+人”(用机器与人结合成增强的混合智能系统)，“机器+人+网络”(用机器、人、网络结合组织成新的群体智能系统)，“机器+人+网络+物”(用机器、人、网络和物结合而成的智能城市等更复杂的智能系统)。在“赋能社会”的应用驱动下，一系列智能技术正在蓬勃发展。
由于初创期的科创企业缺少抵押物，投入大、风险高，在加强科技金融服务的同时，做好风险防控同样重要。对此，《通知》作了相关差异化安排。据介绍，金融监管总局针对性引导有条件、有能力的金融机构按照市场化原则，自主决策、独立审查、自担风险，持续强化科技金融内部控制和风险管理。鼓励探索完善专业化的科技金融服务组织体系，构建相对独立的集中化业务管理机制，强化前中后台协同。《通知》还强调，银行机构要进一步加强授信管理，提高资金配置效率，避免多头过度授信。同时，银行机构要做好科技型企业贷款差异化“三查”，加强科技型企业风险监测预警，强化资金用途监控，防范资金套取和挪用风险。
《指数》显示，在创新能力建设方面，三地研发经费均有所增长，北京研发投入水平全国领先，创新人才高地建设成效显著。京津冀研发经费支出占GDP比重从2013年的3.22%上升到2022年的4.25%，高于同期的江苏(3.12%)、浙江(3.11%)与广东(3.42%)，展现出京津冀在研发投入方面的优势。其中北京从2013年的5.98%增加到2022年的6.83%，继续保持全国第一的领先位置。