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坚持和发展新时代“枫桥经验”。召开坚持和发展新时代“枫桥经验”会议、全国调解工作会议，把握新时代“枫桥经验”的科学内涵和实践要求，着力推动矛盾纠纷预防化解法治化，“访”“调”“诉”一体推进。坚持司法为民，做实“抓前端、治未病”，开展矛盾纠纷高发领域诉源治理。部署信访工作法治化，开展工作试点，制定实施依法办理信访事项“路线图”和工作指南，努力让群众的每一项诉求都有人办理、每一项诉求都依法推进。
中央经济工作会议强调，“扩大有效益的投资”，“扩大高水平对外开放”。2018年以来，国家发展改革委会同有关部门及项目所在省份成立了重大外资项目工作专班，统筹协调解决项目涉及国家层面的用地、用海、环评、能耗等问题，开辟绿色通道推动标志性重大外资项目加快落地。截至目前，前六批40个重大外资项目共完成投资730亿美元，已有23个项目全面或部分投产。其中，福建中沙古雷乙烯项目是我国共建“一带一路”倡议与沙特“2030愿景”对接的重要成果；广东湛江巴斯夫石化基地、上海英威达己二腈生产基地，为欧美跨国公司最大的海外投资项目；辽宁沈阳华晨宝马工厂是宝马集团最大的海外生产基地；福建厦门电气硝子项目已建成全国最大玻璃基板生产基地。全球跨国公司坚定加码投资中国，一大批务实合作项目落地建成、投产运营，实现了互利共赢、共同发展。
产品竞争优势稳固，出口动能丰富活跃。我国出口机电产品13.92万亿元，增长了2.9%，占出口总值的58.6%；同期劳动密集型产品出口4.11万亿元，占出口总值的17.3%。机电产品中，电动载人汽车、锂离子蓄电池和太阳能电池“新三样”产品合计出口1.06万亿元，首次突破万亿元大关，增长了29.9%。船舶、家用电器的出口分别增长35.4%和9.9%。出口动能体现了从中国制造向中国创造的迈进。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。