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同程旅行数据显示，2023年12月27日至2024年1月5日，和平饭店旅游搜索热度环比上涨415%。除了和平饭店，其他剧中出现的酒店，如上海国际饭店搜索热度环比上涨61%，上海花园饭店热度环比上涨55%。另据携程平台数据，《繁花》开播至今，上海私家团和跟团游产品的预订单量分别环比增长75%、30%。
由于初创期的科创企业缺少抵押物，投入大、风险高，在加强科技金融服务的同时，做好风险防控同样重要。对此，《通知》作了相关差异化安排。据介绍，金融监管总局针对性引导有条件、有能力的金融机构按照市场化原则，自主决策、独立审查、自担风险，持续强化科技金融内部控制和风险管理。鼓励探索完善专业化的科技金融服务组织体系，构建相对独立的集中化业务管理机制，强化前中后台协同。《通知》还强调，银行机构要进一步加强授信管理，提高资金配置效率，避免多头过度授信。同时，银行机构要做好科技型企业贷款差异化“三查”，加强科技型企业风险监测预警，强化资金用途监控，防范资金套取和挪用风险。
发展新质生产力是破解我国关键领域的“卡脖子”困境、实现高水平科技自立自强和高质量发展的必由之路。要加强科技“源头”供给，着眼于前瞻性、引领性、颠覆性技术研发，构建以国家级实验室为引领，跨领域、跨地区集智攻坚的科技创新体系，强化企业、高校、科研机构等各类创新主体之间的统筹协调，加快形成有组织的科技创新攻坚体系，不断提升科技创新的系统性、整体性、协同性。要加快产业转型升级，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，加强首位产业、头部产业、支柱产业、重点产业自主创新和技术研发，打造战略性新兴产业集群和未来产业集群，不断提升产业高端化、智能化、绿色化水平。要强化人才队伍建设，立足我国战略性新兴产业和未来产业主攻方向，实施更加积极、更加开放、更加有效的人才政策，完善引才用才机制，推动人才国际交流合作，精准引育一批战略领军人才和“高精尖缺”创新人才，为培育新质生产力注入强有力的人才动能。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。