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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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新盟官网登录北京大学首都发展研究院院长李国平建议，加快推进北京形成国际科技创新中心，加强国家科技力量体系建设，大力支持基础研究，聚力攻克“卡脖子”问题。一是系统性部署基础研究，推动基础学科发展满足核心技术需求、优势产业需求与民生发展需求，加强培育前沿科学交叉学科，促进更多的国家科技创新项目与科学研究中心在北京落地。二是健全基础研究投入机制，引导企业加大基础研究投入，鼓励社会组织投入基础研究，提升基础研究投入在研发总投入中的比重。三是着重投入重点领域前沿技术，加强人工智能、量子信息、生命健康、空天科技、数字经济等前沿领域的基础研究，突破关键核心技术的“卡脖子”问题。