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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

1：我国制造业增长潜力加速释放

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6686体育app手机版官网据介绍，2023年我国在粮食产购储加销各环节综合施策，粮食和物资储备工作交出一份亮眼的“成绩单”：全国标准仓房完好仓容达到7亿吨；预计全年粮食企业实现工业总产值4.3万亿元，同比增长7%；农户储粮损失率降至2.9%，国有粮库储粮周期内综合损害率控制在1%以内。令人振奋的一组组数据彰显出我国粮食流通领域取得重大成就。