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京津冀三地跨区域产业活动活跃，区域产业对接和合作不断深化。京津冀三地跨省(市)设立企业活动活跃，2022年三地企业在区域内跨省(市)设立分支机构8200家，增长8.7%。2022年，京津转入河北单位4395个，其中法人单位2286个，产业活动单位2109个。京津冀协同发展产业投资基金、京津冀科技成果转化基金完成设立，京津冀国家技术创新中心天津中心完成挂牌。天津滨海—中关村科技园新增注册企业中北京企业占1/3，北京企业中科技型企业占40%；中关村企业在津冀两地设立分支机构累计9000余家，廊坊三河市27家科创园入驻企业796家，其中京企占比达65%。
四是持续优化综合运输适老化无障碍出行服务。包括要求各地保留使用现金、刷卡、纸质票证等方式，优化窗口人工服务和志愿服务；落实铁路残疾人旅客专用票额等相关要求，优化铁路购票功能，优先给老年人安排下铺；结合实际开设爱心通道和无障碍服务窗口，为残疾人、老年人提供优待服务；在各类交通场站等出行服务场所配备必要的无障碍设备和辅助器具；保留机场人工服务柜台，打造航空老年旅客特色服务品牌；提供上门收寄快递服务等。
2022年，中国光谷电子计算机整机产量达到1339万台、光缆产量达到5769万芯千米，相比2012年，分别增长5.3倍、6.5倍。站在新的历史时期，中国光谷勇担科技自立自强使命，着力发挥“独树一帜”优势，加速汇聚国家战略科技力量，打造原始创新策源新高地。持续围绕“光”做文章，“用”为导向，国家需要什么就研究什么，致力于“产业最完整”到“产业链自主可控”，加快打造世界级的“光芯屏端网”产业集群，以高标准建设武汉新城为引领，奋力建设具有全球影响力的“世界光谷”。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。