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中央经济工作会议提出“拓展中间品贸易”。王令浚介绍，中间品包括原材料、半成品、零部件等产品。2023年，我国进出口中间品25.53万亿元，占整体进出口总值的61.1%。其中，出口中间品11.24万亿元，占我国出口总值的47.3%；进口中间品14.29万亿元，占我国进口总值的79.4%。
“进入数字时代以来，我们熟悉的传统意义上的个体与社会的关系正在发生根本性的变化。”作者在序言中写道。数字连接给了每个人连接世界的机会，也让人们的社交从此不同。运用数字媒介，理论上，一个人可以与世界上的其他任何人建立联系。即使如此，人们的社交关系依然只有四类：家庭关系、朋友关系、工作关系、生活关系。当然，每一类关系都有着异常复杂的维度。
2023年是中国提出“一带一路”倡议的十周年，截至目前，中国已经与150多个国家、30多个国际组织签署了200多份共建“一带一路”合作文件。从2013年到2022年，中国与共建国家进出口总额累计19.1万亿美元，年均增长6.4%，高于同期中国外贸整体增速和全球贸易增速。在此期间，中国与共建国家的累计双向投资超过3800亿美元，其中中国对共建国家的直接投资超过2400亿美元。“一带一路”框架下的产业投资、基础设施为共建国家创造了42万个工作岗位，带动4000万人摆脱贫困，为解决世界发展不平衡、缩小贫富差距、为全球减贫事业作出了贡献。通过促进跨国合作，“一带一路”倡议有助于提高区域内的稳定性和安全性，降低一些地区爆发冲突的风险。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。